电子工艺实习报告 汇总10篇

电子工艺实习报告 汇总10篇 由会员“kahjkhallji”整理投稿精心推荐，小编希望对你的学习工作能带来参考借鉴作用。

【目录】篇1：电子工艺实习报告篇2：电子工艺实习报告篇3：电子工艺实习报告篇4：电子工艺实习报告篇5：电子工艺实习报告篇6：电子工艺实习报告篇7：电子工艺实习报告篇8：电子工艺实习报告篇9：电子工艺实习报告篇10：电子工艺实习报告【正文】

篇1：电子工艺实习报告

一、目的意义

熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其与修理。手工电烙铁的焊接技术，能够独立的简单电子产品的安装与焊接。熟悉电子产品的安装工艺的生产流程，印制电路板设计的和方法，手工制作印制电板的工艺流程，能够电路原理图，元器件实物。常用电子器件的类别、型号、规格、性能及其使用范围，能查阅的电子器件图书。

能够识别和选用常用的电子器件，并且能够熟练使用普通万用表和数字万用表。电子产品的焊接、调试与维修方法。收音机的通电监测调试，电子产品的生产调试过程，学习调试电子产品的方法，培养检测本事及一丝不苟的科学作风。

二、原理

天线收到电磁波信号，调谐器选频后，选出要接收的电台信号。，在收音机中，有本地振荡器，产生跟接收频率差不多的本振信号，它跟接收信号混频，产生差频，差频中频信号。中频信号再中频选频放大，然后再检波，就了原先的音频信号。音频信号功率放大之后，就可送至扬声器发声了。

天线接收到的高频信号输入电路与收音机的本机振荡频率(其频率较外来高频信号高固定中频，我国中频标准规定为465khz)一齐送入变频管内混合一一变频，在变频级的负载回路(选频)产生新频率即差频产生的中频，中频只了载波的频率，原先的音频包络线并，中频信号能够地放大，中频信号经检波并滤除高频信号。再经低放，功率放大后，扬声器发出声音。

三、安装调试

1。检测

(1)通电前的预备工作。

(2)自检，互检，使得焊接及印制板质量要求，特殊注意各电阻阻值与图纸相同，各三极管、二极管有极性焊错，位置装错电路板铜箔线条断线或短路，焊接时有无焊锡电路短路。

(3)接入电源前检查电源有无输出电压(3v)和引出线正负极。

初测。

(4)接入电源(注意、-极性)，将频率盘拨到530khz无台区，在收音机开关不打开的情景下测量整机静态工作总电流。然后将收音机开关打开，分别测量三极管t1～t6的e、b、c三个电极对地的电压值(即静态工作点)，将测量结果填到实习报告中。测量时注意防止表笔将要测量的点与其相邻点短接。

2、调试

通电检查并发声后，可调试工作。

(1)调中频频率(俗称调中周)

目的：将中周的谐振频率都到固定的中频频率465khz点上。

a。将信号器(xgd-a)的频率选择在mw(中波)位置，频率指针465khz位置上。

b。打开收音机开关，频率盘最低位置(530khz)，将收音机靠近信号器。

c。用改锥按顺序微微t4、t3，使收音机信号，反复调t4、t3(2～3次)，使信号，使扬声器发出的声音(1khz)最响为止(此时可把音量调到最小)，后面两项同样可使用此法。

(2)频率范围(通常叫调频率复盖或对刻度)

目的：使双联电容旋入到旋出，所接收的频率范围恰好是整个中波波段，即525khz～1605khz。

a。低端：信号器调至525khz，收音机调至530khz位置上，此时t2使收音机信号声并。

b。高端：再将信号器调到1600khz，收音机调到高端1600khz，调c1b使信号声并。c。反复上述a、b二项2～3次，使信号。(3)统调(调敏捷度，)目的：使本机振荡频率比输入回。。。。

(3)统调(调敏捷度，)

目的：使本机振荡频率比输入回路的谐振频率高出固定的中频频率465khz。

方法：低端：信号器调至600khz，收音机低端调至600khz，线圈t1在磁棒上的位置使信号，(线圈位置应靠近磁棒的右端)。

高端：信号器调至1500khz，收音机高端调至1500khz，调c1a，使高端信号。[由www.网友投稿]

在高低端反复调2～3次，调完后即可用蜡将线圈固定在磁棒上。

四、总结

问题分析：在电焊收音机得时候，焊接最需要注意得是焊接得温度和，焊接时要使电烙铁得温度高与焊锡，可是太高，以烙铁接头得松香刚刚冒烟为好，焊接得太短，那样焊点得温度太低，焊点融化不，焊点粗糙容易虚焊，而焊接长，焊锡容易流淌，使元件过热，容易损坏，还容易将印刷电路板烫坏，或者焊接短路。

焊接顺序：

一、焊接中周，使印刷电路板平衡，我门需要先焊两个对角得中周，再焊接之前定要辨认好中周得颜色，以免焊错，千万一下子将三个中周焊面，以后得小元件就不好按装

二、焊接电阻，测好电阻的阻值然后别在纸上，我门要按r1r8的顺序焊接，以免漏掉电阻，焊接完电阻之后我门需要用万用表检验一下各电阻还和以前得值是一样(检验有虚焊)。

三、焊接电容，先焊接瓷介电容，要注意上头得读数，紧接这焊电解电容了，要注意长脚是极，短脚是极。

四、焊接二极管，红端为，黑端为。

五、焊接三极管，定要认清e，b，c三管脚(注意：[v1，v二，v三，v四]和[v五，v六]按放大倍数从大到小得顺序焊接)。

六、剩下得中周和变压器及开关都能够焊了。

七、最需要细心得焊接天线线圈了，用四根线要电路图无误得焊接好。

八焊接印刷电路板上状得间断，我门需要用焊锡把他门连接起来。

九、焊接喇叭和电池座。

测试与检测：测试是十分艰难而又需要耐心得任务，可是他得目得和意义是零分重大得。我门要对收音机得检测与测试，明白般电子产品得生产测试，学习测试电子产品得办法，培养检测本事及丝不苟得科学作风。

我门要检查焊接得地方使印刷电路板损坏，检查个电阻同图纸相同，各个二极管、三极管有极性焊错、位置装错有电路板线条断线或短路，焊接时有无焊接得短路，电源得引出线得正负极。，要通电检测再通电状态下，仔细调节中周，定要记下每次调节，调节失败，再重新调回带原先得位置，实再不行就请教师帮忙!可是再整个中我门定要有耐心。

制作心得体会：两个星期得电工电子实习，我门学会了得焊接技术，收音机得检测与测试，明白了电子产品得装配，我门还学会了电子元器件得识别及质量检验，明白了整机得装配工艺，都我门得培养动手本事及严谨得工作作风，也为我门以后得工作了很不错得基础。

最终一点：以前学习模拟电子技术课时，总觉得教师讲得太抽象，本次学习，又重新明白了许多东西。并且这再我门以后得专业课学习中应 ……此处隐藏17059个字……．认识锡焊实习资料

1．装配工具认识

2．电烙铁的检测与使用说明（握法和温度设定）。

3．拆焊及焊锡的认识。实习过程

1．正确掌握工具的使用范围与方法。

2．了解电烙铁的结构、安全使用方法、性能及焊锡的认识。

3．观察、认识焊料的熔化凝固过程。

焊剂：由于金属表面同空气接触后都会生成一层氧化膜，温度越高，氧化越厉害。这层氧化膜阻止液态焊锡对金属的润湿作用，犹如玻璃上沾上油就会使水不能润湿一样。焊剂就是用于清除氧化膜的一种专用材料，又称助焊剂。它不像电弧焊中的焊药那样参与焊接的冶金过程，而仅仅起清除氧化膜的作用。

焊剂中以无机焊剂活性最强，常温下即能除去金属表面的氧化膜。但这种强腐蚀作用很容易损伤金属及焊点，电子焊接中不能使用。这种焊剂用机油乳化后，制成一种膏状物质，俗称焊油，一般用于焊接金属板等容易清洗的焊件，除非异常准许，一般不允许使用。有机焊剂的活性次于氯化物，有较好助焊作用，但也有必须腐蚀性，残渣不易清理，且挥发物对操作者有害。助焊剂有三大作用：

(1)除氧化膜。其实质是助焊剂中的氯化物、酸类同氧化物发生还原反应，从而除去氧化膜，反应后的生成物变成悬浮的渣，漂浮在焊料表面。

(2)防止氧化。液态的焊锡及加热的焊件金属都容易与空气中的氧接触而氧化。助焊剂在熔化后，漂浮在焊料表面，构成隔离层，因而防止了焊接面的氧化。

(3)减小表面张力，增加焊锡流动性，有助于焊锡润湿焊件。对助焊剂要求是：

(1)熔点应低于焊料。仅有这样才能发挥助焊剂作用。

(2)表面张力、黏度、比重小于焊料。

(3)残渣容易清除。焊剂都带有酸性，并且残渣影响外观。

(4)不能腐蚀母材。焊剂酸性太强，就会不仅仅除氧化层，也会腐蚀金属，造成危害。

(5)不产生有害气体和刺激性气味。

二．导线焊接训练实习资料

1．焊接练习。

2．熟练使用焊接烙铁进行导线焊接。

3．掌握导线的剥线、镀锡及搭焊与绞焊的焊接方法。实习过程

体验了不一样造型结构的焊接特点（金字塔、球体、正方体等）。

三．导线造型设计焊接训练训练资料

1．设计焊接造型模型图。

2．熟练使用焊接烙铁进行导线焊接的综合练习。

3．使用必须的焊接方法完成所设计的造型。

4．增加焊接练习的趣味性和创造性。实习过程

1．正确掌握工具的使用范围与方法。

2．使用电烙铁进行不一样结构的焊锡练习。

3．鼓励学生创造性设计及考核焊接作品焊点。

四．焊接五步法训练实习资料

1．元器件焊接练习。

2．熟练使用焊接烙铁进行元器件焊接。实习过程

1．提出规范要求，正确掌握工具的使用范围与方法。

2．用电烙铁进行不一样元器件的焊锡练习。

3．熟练掌握焊接五步法，方法正确，操作规范。

4．元器件镀锡，卧式、立式安装焊接。

5．焊点合格率达95%。焊接五步法：

（1）准备施焊

准备好焊锡丝和烙铁。此时异常强调的施烙铁头部要坚持干净，即能够沾上焊锡（俗称吃锡）。

（2）加热焊件

将烙铁接触焊接点，注意首先要坚持烙铁加热焊件各部分，例如印制板上引线和焊盘都使之受热，其次要注意让烙铁头的扁平部分（较大部分）接触热容量较大的焊件，烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件，以坚持焊件均匀受热。

（3）熔化焊料

当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点，焊料开始熔化并润湿焊点。

（4）移开焊锡

当熔化必须量的焊锡后将焊锡丝移开。

（5）移开烙铁

当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应当是大致45°的方向。

上述过程，对一般焊点而言大约二，三秒钟。对于热容量较小的焊点，例如印制电路板上的小焊盘，有时用三步法概括操作方法，即将上述步骤2，3合为一步，4，5合为一步。实际上细微区分还是五步，所以五步法有普遍性，是掌握手工烙铁焊接的基本方法。异常是各步骤之间停留的时间，对保证焊接质量至关重要，仅有经过实践才能逐步掌握。

五．使用SMT元器件组装焊接调试FM收音机实习资料

1．认识SMTSMD。

2．了解SMT设备及焊装工艺。

3．实践SMT、THT工艺。

4．使用SMT、THT工艺所用器件完成FM收音机焊接、安装、调试。

5．熟练使用焊接烙铁进行元器件焊接。实习过程

1．提出规范要求，按照工艺要求正确安装、焊接、调试。

2．所制作完成的电子产品贴合质量要求。（最低要求要能听到广播电台声）

3．熟练掌握焊接方法，操作规范，保证安全。

表面安装技术从20世纪70年代问世，80年代成熟，使电子产品体积缩小，重量变轻，功能增强，可靠性提高，推动了信息产业高速发展。传统的手工焊接工艺通孔安装正在逐步被SMT焊接工艺所代替，因为十分有必要在高校中开展SMT工艺的实习。SMT相对于THT来说，具有高密集、高可靠、高性能、高效率和低成本的优点。

存在的主要问题及不足：

1、焊件容易固定不牢固。

在焊锡凝固之前不要使焊件移动或振动，异常是用镊子夹住焊件时必须要等焊锡凝固再移去镊子。这是因为焊锡凝固过程是结晶过程，根据结晶理论，在结晶期间受到外力(焊件移动)会改变结晶条件，导致晶体粗大，造成所谓“冷焊”。

2、焊点内部结构疏松，容易有气隙和裂缝，造成焊点强度降低，导电性能差。

所以，在焊锡凝固前必须要坚持焊件静止。实际操作时能够用各种适宜的方法将焊件固定，或使用可靠的夹持措施。

3、加热时间过长，导致铜的表面构成氧化膜。

4、焊锡的量容易过多或过少。

过量的焊锡不但毫无必要地消耗了较贵的锡，并且增加了焊接时间，相应降低了工作速度。更为严重的是在高密度的电路中，过量的锡容易造成不易觉察的短路。可是焊锡过少不能构成牢固的结合，降低焊点强度，异常是在板上焊导线时，焊锡不足往往造成导线脱落。

经过该课程学习，我们学到了许多有关电子工艺的基础知识，例如：锡焊的原理，掌握了工具的使用范围与方法；了解电烙铁的结构、安全使用方法；体验不一样造型结构的焊接特点（金字塔、球体、正方体等）；使用电烙铁进行不一样结构的焊锡练习，充分发挥想象力进行了创造性设计；学会了使用SMT元器件组装焊接调试FM收音机。并且培养了必须的实践动手本事和严谨、细致、实干的科学作风。让此次的电子工艺实习圆满结束。

【小编简评】

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【网友评价】

真是人才济济。